Basicamente são utilizados quatro tipos de encapsulamentos para envolver, proteger e proporcionar a devida dissipação de calor nos chips. Assinale a alternativa que não corresponda à um tipo de encapsulamento:
ACápsulas com filas de pinos (DIL, QIL ou SIL)
BCápsulas planas (Flatpack)
CCápsulas metálicas (TO -5)
DCápsulas especiais
ECápsulas retrógradas
Revelar resposta correta
Resposta corretaAlternativa correta: E
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